苹果发布4款芯片为新机赋能 iPhone Air的牙膏“挤爆了”
WAP站长网Wapzz.net9月10日 消息:
今日凌晨,苹果2025年秋季新品发布会如期举行,全新机型iPhone Air以颠覆性设计成为全场焦点。这款被称作"苹果史上最薄iPhone"的新品,机身厚度仅5.6毫米,采用5级钛金属框架与前后双面超瓷晶面板,在保持轻盈质感的同时实现结构强化。为达成极致轻薄目标,iPhone Air全球首度取消实体SIM卡槽,全面转向eSIM技术。这一变革不仅节省内部空间,更与iOS26系统搭载的AI省电技术形成协同,官方宣称可支持全天候续航。屏幕方面,6.5英寸显示屏支持3000尼特峰值亮度与120Hz自适应刷新率,在强光环境下仍能保持清晰显示。
影像系统采取差异化策略,后置4800万像素单摄(等效26mm焦距)舍弃超广角镜头,与标准版双摄、Pro版三摄形成明确区隔。核心性能上,主板集成于顶部凸起的Deco模块内,搭载全新A19Pro芯片与自研C1X调制解调器。该基带芯片较前代C1速度提升200%,较iPhone16Pro的高通基带能效优化30%,成为苹果迄今最强通信芯片。
通信能力再升级的iPhone Air同步配备自研N1芯片,集成Wi-Fi7与蓝牙5.3功能。配色方案提供深空黑、云白、浅金、天蓝四种选择,满足多元审美需求。行业分析师指出,这款通过结构重构实现技术突破的新品,或将重新定义高端智能手机的设计标准,其eSIM战略更预示着全球通信设备的发展新方向。
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