荣耀Magic V Flip2官宣：背板采用独特工艺 璀璨星空设计

WAP站长网Wapzz.net 8月12日 消息:

此次荣耀Magic V Flip2再度携手Professor Jimmy Ch oo周仰杰博士精心打造。据介绍，从设计细节来看，每一处都精准到毫米，尽显优雅气质;每一次开合手机，都仿佛能唤醒一片私藏的璀璨星空。其背板采用独特工艺，成功营造出闪耀夺目的星空效果，视觉冲击力十足。此前，周仰杰还透露这款高定版手机会镶嵌水晶，无疑进一步提升了手机的奢华感。

在配置方面，荣耀Magic V Flip2也有诸多亮点。爆料显示，它将成为今年电池容量最大的小折叠手机，内置5500mAh大容量电池，同时支持80W快充，能有效缓解用户的电量焦虑。屏幕方面，该机采用6.8英寸LTPO主屏，副屏则为4英寸LTPO高刷屏，大尺寸的外屏能够为用户带来更多新颖有趣的玩法。

核心配置上，荣耀Magic V Flip2将搭载骁龙8系次旗舰芯片，预计为第四代骁龙8s。这款芯片采用台积电4nm工艺打造，在性能表现上十分出色。其CPU架构为13.21GHz X4+33.01GHz A720+22.80GHz A720+22.02GHz A720;GPU采用与骁龙8至尊版Adreno830同代的Adreno825，综合表现媲美第三代骁龙8，能够为用户带来流畅的使用体验。