在巴塞罗那世界移动大会上，高通公司推出了多项新技术。该公司发布了Qualcomm AI Hub，这是一款新工具，允许开发人员在高通设备上运行AI模型。
Qualcomm AI Hub 为 Snapdragon 和 Qualcomm 平台提供75多个优化的 AI 模型，缩短开发人员的上市时间，并为他们的应用程序释放设备端 AI 的优势。
这些模型也可以在 Hugging Face 和 GitHub 上找到。开发人员将能够通过高通平台支持的云托管设备上的几行代码自行运行模型。
高通还展示了在Android智能手机和Windows PC上运行的大规模语言、视觉和多模态AI模型。例如，公司在智能手机上首次运行了一个含有70亿参数的大型语言和视觉助手多模态模型。
此外，高通还发布了全新一代FastConnect7900移动连接系统。这是第一个在单芯片上集成Wi-Fi7、蓝牙和超宽带技术的系统，使用AI来优化性能。
高通表示，这些新技术可以大规模商业化和民主化设备端AI，为用户带来更个性化、更智能的体验。
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