人工智能驱动的高带宽内存需求蓬勃发展的受益者之一是一家总部位于京都的公司，该公司控制着芯片制造过程中一小部分但至关重要的部分。
根据研究公司 TechInsights 的数据，东和公司占据了全球芯片成型设备市场三分之二的份额。这是用树脂包裹芯片芯片和电线的关键步骤，保护它们免受灰尘、湿气和冲击，这样它们就可以安全地堆叠在一起，从而为图形处理器（例如英伟达公司）提供更多能力来更好地训练人工智能。
该公司股价一度上涨2.3%，随后回吐涨幅，周一上午下跌1%。由于对高性能芯片的需求推动了越来越复杂的半导体设计，其股价几乎是一年前的五倍。
现在，随着 SK 海力士公司、三星电子公司和美光科技公司等客户购买这家日本制造商的压缩成型工具，东和的领先地位正在扩大。自去年夏天以来，SK 海力士和三星总共订购了22台此类机器。每台机器的成本约为3亿日元（200万美元），有些机器的毛利率超过50%。
“我们的客户表示，如果没有我们的技术，他们就无法制造高端芯片，尤其是生成式人工智能芯片，”总裁 Hirokazu Okada 在接受采访时表示。他表示，该公司在高端芯片成型机械领域几乎拥有100%的市场份额，预计明年将全面生产高带宽存储芯片。
Towa 还正在准备其下一款产品，该产品旨在将成型成本减半并将加工速度提高一倍。他表示，新机器的开发已基本完成，客户很快就能测试其功能，此类齿轮将于2028年开始批量生产。
Towa 拥有一项专利，涉及将芯片芯片浸入树脂中的技术，与浇注化合物相比，该技术使用的材料更少，并且生产的芯片封装更薄。该公司表示，它产生的缺陷也更少。
该公司于1979年在京都郊区成立，发明了当今广泛使用的里程碑式芯片密封剂技术。由于将更多晶体管塞到硅片上的成本不断增加，其在细线周围形成真空密封而不产生气泡的专业知识变得越来越重要。
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